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数据中心 (Data Center ) 正在蓬勃发展，对能源的需求也与日俱增。一个大型数据设施的耗电量相当于一座美国城市的耗电量。今年，云计算所使用的能源将是2012年的13倍。仅在美国，数据中心每年的用电量就高达910亿千瓦/时。预计到2020年，年用电量将再增加约470亿千瓦/时，相当于近34座大型燃煤电厂的发电量。
新的研究显示，全球各地的数据中心将很快成为地球上最大的能源消耗者之一，甚至超过部份国家的消耗量。说得委婉一点，数据中心可是“用电大户”。
对“重头戏”的积极响应
无数台精密的电子设备无形地消耗着巨大能源。在这种情况下，即使是一个很小的设计改进也将在能源和成本节约方面产生重大影响。数据中心的管理者总是希望中心架构能淋漓尽致地发挥全部性能，甚至对连接件也抱有这种期望。
宝西（Positronic）公司，我们的电力产品項目中的实心铜车制端子是由高导电性合金加工而成。由此产生的接触面电阻值范围仅从0.7mΩ到0.2mΩ，是业内最低的电阻值。由于每个单独接触点的电阻值改善都有助于提高电力效率，因此整个数据中心将节省大量能源。
电触点的电阻值范围
| 接触面积 | 典型mΩ值 | 低mΩ值 | 超低mΩ值 |
| 22 | 5 | 3 | 1.5 |
| 20 | 5 | 3 | 1 |
| 16 | 3 | 1.6 | 0.7 |
| 12 | 2 | 1 | 0.4 |
| 8 | 1 | 0.6 | 0.35 |
低电阻能提高电器连接件的工作效率。
接触面的功率损耗= I2R，得益于接触电阻的直接作用。
优化三个技术要素，创造超低电阻电接触。
- 使用高导电性材料
| 材料按铜合金编号 | 导电率 (%IACS) |
描述 |
| 纯铜 C10400, C10500 |
100.0 | 纯铜在各种条件下一般都不用于接触结构的制造 |
| C14300 | 96.00 | 高铜含量合金一般不用于接触结构的制造 |
| C14700-061 | 95.00 | 高铜含量合金一般不用于接触结构的制造 |
| C14500 | 93.00 | 高铜含量合金可能用于难以进行机械加工的接触结构制造 |
| 1.25% 无机磷青铜 | 48.00 | 通常用于制造Mil/EN3155级阴性接触件 |
| 含铅商业青铜 | 42.00 | 通常用于制造Mil/EN3155 级阴性接触件 |
| 黄铜 | 18.00 至37.00 | 通常用于制造Mil/EN3155 级阴性接触件 |
| 铍铜 | 17.00 至21.00 | 经常用于制造冲压和成型的接触结构 |
国际退火铜标准
- 增加电接触的表面面积。（擦线(Wipe line)要长于阴接触面的内径周长(长度。）
- 优化接触区域的受力
High Conductivity alloys 高导电率合金 Large area of electrical interface 增大端子导体的接合面 External spring element applies uniform mechanical pressure 外部弹簧元件施加均匀的机械压力
宝西（Positronic）的电器连接件提供了更大的电接触面积，具有行业中最低的电路负载和最高的(线性)电流密度——所有这些都将产生更高的能源效率。电力效率与散热密切相关，因此如果您的电力效率不够高，您就需要在冷却问题上投入更多资金！
主打产品系列Scorpion (天蝎系列 电源连接器)
凭借强大而独特的产品性能，宝西（Positronic）正在积极扩大数据中心行业的市场占有率。您可以在Facebook和LinkedIn的数据中心看到我们的旗舰产品Scorpion系列。
Scorpion系列产品特点：
- 行业中最低的电路负载和最高的线性电流密度
- 可选装模块化胶壳，提供双平面散热
- 为高压应用提供可自由增加的爬电间距和净间距
- 可选择内键带锁卡扣或盲接方式
- 可选择架设在PCB、面板、固定式或浮动式装配
- 多种配件可供选择 如:防呆 集线盒 塑胶遮蔽保护 锁附等等
- 实心铜车制端子采用高导电性合金材料制成
- 从7mΩ 到0.2mΩ的超低接触面电阻值范围
- 坚固可靠的接触连接介面
- 不同的出脚方式：线缆压接、焊线、绕接、缆端衔套、电力汇流排、通孔插装
- 用于印刷电路板（PCB）和多层电力汇流排的可重复(兼容式)压合连接端子
- 实心铜车制端子接触面具有较高的使用寿命和稳定电流传输
此外，宝西（Positronic）拥有多种端子类型：线缆压接、焊线、绕接、缆端衔套、电力汇流排、通孔插装等。另一项优势是对产品进行客户化定制，能够精准满足应用要求，包括可选择架设在不同厚度PCB 、面板、固定式或浮动式装配。数据中心或将蓬勃发展，宝西（Positronic）的电器连接件也会与时俱进，为数据中心的散热和节能提供帮助。
作者：Natesh Kannan Gopalakrishnan，
宝西（Positronic）公司全球产品经理